封孔光滑增强剂 S18

产品详情

• 产品用途:

  S18用于铝阳极氧化工艺中的AF抗指纹处理。主要应用于3C产品、平板电脑、笔记本及大尺寸电子产品的性能测试。通过改善铝件表面疏水性和水滴角范围，有效提升人工汗耐受性和盐雾性能。

• 产品特性:

  1、显著改善封孔表面疏水性，水滴角范围可提升至 100°～120°。

  2、可用于镍盐封孔后的后处理工艺。

  3、有效提升产品的 盐雾性能 及在 pH4.7酸性人工汗盐雾测试下的耐受性。

  4、具备清洁能力，可去除因封孔过度产生的轻微黄灰。

  5、增强表面光滑度，强化疏水能力，呈现“荷叶效应”，显著提升抗指纹效果。

• 使用方法:

  内容	标准	范围
  浓度	60ml/L	50-100ml/L
  温度	90℃	85-93℃
  时间	10min	10-20min
  PH值	4.5	4.0-5.2

• 槽液维护:

  工艺流程:

  DS900高温封孔：10克/L , 92℃*15~30分钟—水洗(3次）→S18药水（60-100ml/L，90℃，10分钟）→水洗→热水洗→水洗→烘干（80℃*30分 钟）

  备注：S18本身具有清洁功能；浓度低时温度要求高，浓度高时温度可当降低至85℃(可依据现场使用条件进行适当调整)。

  槽液维护:

  1、建议采用分析添加或固定补加的方式，确保S18浓度始终维持在操作范围内。工件进入S18槽前必须彻底水洗，避免封孔液带入，防止污染S18槽液。

  2、工件从封孔增强剂S18槽中取出后，应立即使用纯水清洗。

  3、清洗完成后，应在80℃以上烘干30分钟，以增强表面疏水及抗指纹效果。对于功能性测试产品，封孔完成后建议静置24～72小时，以获得最佳测试效果。

  4、阳极前处理的均匀性及封孔牢固度会直接影响表面光滑度及水滴角度；表面越平整，水滴角度越大。
• 注意事项:
• 保质期:

  自出厂之日起，按规定条件贮存的情况下，保质期为12个月。

  有关安全环保方面的信息，请参阅我公司产品的安全数据说明书或与我公司客户服务中心联系。